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同唯企业下属公司深圳市同唯电子材料有限公司专注于电子助焊剂、电子清洗剂、水基清洗剂、贴片锡膏、贴片红胶、锡线、锡条等电子周边辅材的研发、生产、销售,公司与国际知名品牌千住、减摩、铟泰、TPC等建立战略合作伙伴,代销中国大陆市场,取得优异的成绩。公司精益求精,严格要求及控制产品的研发、采购、生产一系列流程,为客户提供高品质环保的电子辅材产品。
无铅制造中的测试与检测
业界普遍认为,产品从有铅向无铅转换过程中,焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要......
如何正确的完成回流焊接工艺?
回流焊接工艺,事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性(寿命)保证的情况下。我也只能暂时......
SMT基础知识之锡膏印刷
在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和
影响锡膏印刷质量的主要因素和改善对策
首先是钢网质量:钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状
红胶与PCB板的关联
红胶是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于
业界普遍认为,产品从有铅向无铅转换过程中,焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要