SMT基础知识之锡膏印刷

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和

影响锡膏印刷质量的主要因素和改善对策

首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状

红胶与PCB板的关联

红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于

无铅制造中的测试与检测

业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要

為什麼錫膏的熔點不同？

關於錫膏的熔點，不同類型的錫膏熔點都是不一樣的，比如低溫錫膏的熔點是138°，而高溫錫膏的熔點是217°。為什麼錫膏的熔

如何正确的完成回流焊接工艺？

回流焊接工艺，事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性（寿命）保证的情况下。我也只能暂时