产品特点：

具有极强的连续印刷性能，适用于细间距和精密元器件的焊接

润湿性脱膜性好，抗冷坍塌热坍塌和抗干性强

适用摇控、LED无铅产品对回流焊温度有特殊要求的焊接，细间距和精密元器件及少有连锡立碑移位现象

上锡饱满亚光残留物少白色透明、无氟、无卤素等较强的腐蚀性物质

绝缘抗阻极强ICT性能测试