TW-900属于免清洗无卤助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在特殊需求条件下，可免除清洗工序。
特征；
◇焊点表面光亮
◇高润湿性
◇无腐蚀性
◇残留物极少 ,焊后可免清洗。
◇符合无卤要求
◇高表面绝缘电阻
基本物理特性：
项目 | TW-900 |
外观 | 淡黄色液体 |
固含 | 5.5±0..5 |
比重（25℃） | 0.82±0.02 |
卤素含量 | 符合欧盟IEC 6149无卤标准：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM |
扩散率 | ≥80% |
绝缘阻抗 | ≥108ohms |
